工信部:推动提升芯片全产业链的供给能力


2021年4月20日,国务院新闻办公室下午3时举行发布会,工业和信息化部发言人、运行监测协调局局长,黄利斌介绍了2021年一季度工业和信息化发展情况,并回答了记者提问。   


据黄利斌介绍,一季度规模以上工业增加值同比增长24.5%,总体保持了去年四季度的较快增长态势。前两个月规模以上工业企业实现利润同比大幅增长1.79倍。信息化发展态势良好、活力彰显,一季度电信业务总量按上年不变价计算同比增长27.4%,软件业务收入同比增长18.7%。5G网络、千兆光网建设和商用加快推进。平台经济、在线教育、远程医疗等新业态成长迅猛,线上经营消费场景活跃。   


黄利斌表示,总体看,一季度工业经济呈现出稳定恢复、稳中加固、稳中向好的“三稳”态势。在看到成绩的同时,也要高度关注经济运行中出现的新情况、新问题。


当前全球疫情走势仍有较大不确定性,世界经济形势复杂多变,国内外需求恢复到正常水平还有一个过程,行业间、企业间恢复的不均衡性依然存在,原材料成长上涨、芯片供应短缺等问题显现,企业生产经营仍面临较多困难,持续恢复的基础尚待进一步稳固。   



当然,更要看到,我国经济长期向好的基本面没有变,进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局,工业可持续发展基础更加坚实稳固,制造业高质量发展步伐更加稳健有力,供给质量和产业竞争力不断优化提升,我们有信心、有底气、有能力实现“十四五”工业经济良好开局。   


对于全球芯片短缺问题,黄利斌指出,2020去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。


目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。   


黄利斌表示,工信部将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。   


工信部将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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